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厚膜電路
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厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件,它是利用陶瓷基板為襯底，以各類鈀銀導體漿料、鉑銀導體漿料、金導體漿料及釘系電阻漿料等,采用絲網(wǎng)印刷、850度高溫燒結及激光修調電阻等厚膜工藝在同一基片上制作無源網(wǎng)絡，并在其上組裝分立的半導體器件芯片、單片集成電路或微型元件,再外加封裝而成的混合集成電路。
