產品詳情
板卡定制
我司擁有成熟、完整的板卡設計、器件采購、生產制造、質量檢驗等流程系 統，特別在元器件采購方面，依靠母公司體系(威科電子，湖南九強，長沙韶光， 武漢導航院，中電華星，泓林微電子等企業),有獨特的渠道和成本優勢可提供 各種板卡的定制服務。
| 板卡設計能力 | 板卡定制 |
| 最多PCB設計層數：42 | SI/PI 協同仿真，Batch 仿真 |
| 最大PIN數目：100000+ | DDR3/DDR4 仿真 |
| 最大連接數：75000+ | PCIE、SATA、SAS、SFP、XFP、SRIO等 |
| 最小線寬：2.4mil | 高速串行信號仿真 |
| 最小線間距：2.4mil | |
| 最小過孔：6mil(4mil 激光孔) | |
| 最多BGA數目：100+ |
板卡SMT 組裝能力
|
貼裝速度 |
CPH:90000*2(臺)/條(SMT線) |
|
最大板材尺寸 |
460mm*340mm |
|
最小板材尺寸 |
50mm*50mm |
|
板材厚度 |
0.3mm~5mm |
|
最小器件精度 |
±0.04mm(CPK≥1.0@±40μm) |
|
IC類貼片精度 |
±0.03mm(CPK≥1.0@±30μm) |
|
最小貼裝器件 |
0201(0.6mm*0.3mm) |
|
SPI解析度 |
13μm |
|
AOI解析度 |
15μm |
|
x-ray解析度 |
2μm |
|
回流爐控溫區 |
上下各10溫區 |
|
回流爐控溫精度 |
±2℃ |
關鍵詞：混合集成電路
上一頁
下一頁
相關產品
在線留言
*注：請務必信息填寫準確，并保持通訊暢通，我們會盡快與你取得聯系
