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國產(chǎn)化板卡“一站式”服務(wù)
產(chǎn)品涉及國防工業(yè)、通訊、汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、信號處理、電源模塊高壓浪涌抑制、變速電機(jī)控制等領(lǐng)域。
所屬分類：
產(chǎn)品詳情
板卡定制
我司擁有成熟、完整的板卡設(shè)計(jì)、器件采購、生產(chǎn)制造、質(zhì)量檢驗(yàn)等流程系 統(tǒng)，特別在元器件采購方面，依靠母公司體系(威科電子，湖南九強(qiáng)，長沙韶光， 武漢導(dǎo)航院，中電華星，泓林微電子等企業(yè)),有獨(dú)特的渠道和成本優(yōu)勢可提供 各種板卡的定制服務(wù)。
| 板卡設(shè)計(jì)能力 | 板卡定制 |
| 最多PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：42 | SI/PI 協(xié)同仿真，Batch 仿真 |
| 最大PIN數(shù)目：100000+ | DDR3/DDR4 仿真 |
| 最大連接數(shù)：75000+ | PCIE、SATA、SAS、SFP、XFP、SRIO等 |
| 最小線寬：2.4mil | 高速串行信號仿真 |
| 最小線間距：2.4mil | |
| 最小過孔：6mil(4mil 激光孔) | |
| 最多BGA數(shù)目：100+ |
板卡SMT 組裝能力
|
貼裝速度 |
CPH:90000*2(臺)/條(SMT線) |
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最大板材尺寸 |
460mm*340mm |
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最小板材尺寸 |
50mm*50mm |
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板材厚度 |
0.3mm~5mm |
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最小器件精度 |
±0.04mm(CPK≥1.0@±40μm) |
|
IC類貼片精度 |
±0.03mm(CPK≥1.0@±30μm) |
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最小貼裝器件 |
0201(0.6mm*0.3mm) |
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SPI解析度 |
13μm |
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AOI解析度 |
15μm |
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x-ray解析度 |
2μm |
|
回流爐控溫區(qū) |
上下各10溫區(qū) |
|
回流爐控溫精度 |
±2℃ |
關(guān)鍵詞：混合集成電路
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